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欣忆电子第三代半导体六英寸氮化镓项目落户

发布时间:2021-3-25 8:15:02   点击数:
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4月14日,高新区管委会与位于台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会,就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈”。这个亚太地区半导体设备商的领头羊即将把16亿元的项目放到漓东这片热土上。

在“云洽谈”现场,高新区管委会、区工信、投促、科技局等相关负责人及桂林电子科技大学微电子半导体专家与在台湾新竹会场的欣忆电子股份有限公司负责人和技术团队开展洽谈。双方从项目技术层面开展交流论证,并就项目用地、出资合作模式、设备转运大陆等具体问题展开商讨,紧锣密鼓地推动项目快速落地。

据介绍,欣忆电子股份有限公司为台商独资高新技术企业,总部设在台湾新竹。企业主要从事半导体封装测试设备的研发、生产、销售,为亚太地区半导体设备商三大厂商之一。双方合作推动的第三代半导体六英寸氮化镓项目一期总投资16亿元,计划用地亩,拟将依托桂林电子科技大学科研与人才优势,在桂林国家高新区建设获利能力较强、国内外市场影响力较大的氮化镓集成电路生产线。同时,借项目吸引高端技术人才引进,带动更多半导体上、下游及配套产业集聚,在桂林市乃至广西打造一个国内重要的特色集成电路产业基地。

来源:桂林日报

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